В базе данных 3DMark обнаружили процессор Intel Lakefield

Оценить

Известный своими инсайдами относительно аппаратных устройств APISAK обнаружил интересную информацию в базе данных 3DMark. Будущие процессоры Intel Lakefield содержат технологию 3D Foveros вертикального расположения чипов.

Неназванный процессор 5-ядерный с тактовой частотой 3,1 ГГц. За физику в бенчмарке FireStrike он получил 5200 баллов, за графику 1100 баллов. Поскольку это наверняка ранняя версия чипа, скорее всего инженерный образец, тактовая частота и производительность ещё могут успеть измениться.

С 3D Forevos Intel и правда собирается использовать 5-ядерную конфигурацию, что напоминает подход ARM big.LITTLE. Крупное ядро будет называться Sunny Cove, а четыре других Atom Tremont. Intel называет это гибридным процессором на архитектуре x86. Процессоры Lakefield также получат встроенную графику Intel Gen11 с количеством исполнительных блоков до 64.

Образцы чипов начнут производиться в последнем квартале нынешнего года.

Нашли ошибку в тексте? Сообщите о ней автору: выделите мышкой и нажмите Ctrl+Enter.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.