TSMC начинает строительство фабрики для выпуска чипов на техпроцессе 3 нм к 2023 году

Оценить

Мощные мобильные процессоры вроде Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei Kirin 990 распространены в смартфонах нынешнего года. Они разработаны разными компаниями, но все производятся на предприятиях тайваньской компании TSMC. Это крупнейший в мире независимый производитель подобного рода. Все эти чипы производятся на разных вариациях техпроцесса TSMC 7 нм. Как известно, чем меньше размер транзистора, тем больше их может поместиться внутри. Чем их больше, тем выше вычислительная мощь. Kirin 990 со встроенным модемом 5G содержит в себе более 10,3 млрд. транзисторов.

Уменьшение размеров транзисторов несколько десятилетий происходит согласно закону Мура. В последнее время ему пророчат скорую отмену, но пока это не так. Чем дальше, тем сложнее продвигаться вперёд, но в следующем году TSMC планирует начать выпуск чипов на техпроцессе 5 нм. Samsung также занимается производством процессоров и тоже собирается в будущем году переходить на 5 нм. В начале 2021 года Samsung будет использовать техпроцесс 7 нм с экстремальной ультрафиолетовой литографией в производстве Snapdragon 865.

В 2021 году производством Snapdragon 875 будет заниматься TSMC. Скорее всего именно этот чип станет первым на техпроцессе 5 нм на Android-устройствах. Что касается процессора Apple A14, TSMC может использовать техпроцесс 5 нм уже в будущем году. Предприятие TSMC Fab 18 будет выдавать около миллиона пластина в месяц под чипы 5 нм, когда все три секции предприятия будут завершены к 2021 году.

Что произойдёт после процессор 5 нм? Была информация, что TSMC и Samsung ведут разработку техпроцесса 3 нм. Предприятие TSMC для этого должно быть готово в 2023 году. Стоимость строительства этого завода составляет $19,5 млрд. Ранее в этом году глава TSMC рассказывал, что разработка техпроцесса 3 нм происходит без затруднений. Samsung планирует представить этот техпроцесс в 2021 и 2022 году на собственной архитектуре GAA (Gate all-around). Плотность расположения транзисторов у Samsung будет ниже, чем TSMC. Это означает, что и количество транзисторов будет меньше.

Intel недавно грозилась вернуть себе лидерство, хотя только недавно начала выпускать мобильные процессоры Ice Lake-U на техпроцессе 10 нм. Пока компания отстаёт от Samsung и TSMC примерно на год. Snapdragon 845 на техпроцессе 10 нм был выпущен в начале 2018 года.

В общем, за пределами размера транзисторов 5 нм закон Мура продолжит жить. TSMC собирается располагать транзисторы вертикально, чтобы разместить их больше. Для этой же цели могут начать использовать другие материалы.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *