Компания SK Hynix сообщила о завершении разработки и подготовке к началу промышленного производства памяти типа HBM4 для сверхвысокопроизводительного ИИ. Рост спроса на ИИ и обработку данных резко увеличил потребность в памяти с высокой пропускной способностью для повышения вычислительных систем. Обеспечение энергоэффективности памяти стало ключевым требованием для клиентов в связи с ростом энергопотребления в центрах обработки данных.
Пропускная способность HBM4 удвоена благодаря использованию 2048 терминалов ввода-вывода. Это вдвое больше, чем в предыдущем поколении памяти, а энергоэффективность улучшена более чем на 40%. Компания ожидает повышения производительности сервисов ИИ до 69%, что приведёт к значительному снижению затрат на электроэнергию в центрах обработки данных.
Hynix значительно превзошла стандартную рабочую скорость JEDEC (8 Гбит/с), реализовав в HBM4 рабочую скорость более 10 Гбит/с. Также производитель внедрил в HBM4 усовершенствованный техпроцесс MR-MUF и пятое поколение 10-нанометровой технологии, чтобы минимизировать риски при промышленном производстве.
